ADMS一站式芯片解決方案為客戶的SoC架構(gòu)設(shè)計、IP選擇、代工廠、封裝、測試和工藝組合提供高度的靈活性，以交付高性能、低功耗和高性價比的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 

ADMS協(xié)助客戶選擇最合適的代工廠。代工廠提供多項目晶圓片（MPW）服務(wù)，該服務(wù)使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片，從而降低產(chǎn)品原型的成本，以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務(wù)。 

代工廠同樣也提供其代工客戶和其它芯片服務(wù)單位及機(jī)構(gòu)光掩模制造服務(wù)，制程可以覆蓋多個工藝節(jié)點的光掩模。 

客戶使用ADMS光掩模制造服務(wù)作為其一站式服務(wù)的一部分，可以享受到如下好處：縮短從流片到芯片制造的周期、降低光掩模在運輸過程中的損傷幾率、增加服務(wù)的靈活性以及減少成本。 

IC封裝是連接裸die到PCB的集成電路制造中的重要流程和技術(shù)。它充當(dāng)敏感的芯片的一個可靠和便捷的測試載體。用于新一代電子設(shè)備的先進(jìn)IC封裝要求具有以下特點：半高，高損耗功率，和在電壓和可靠性方面有更好的性能。 

IC封裝技術(shù)的進(jìn)步正在推動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和無線及互聯(lián)網(wǎng)市場的爆炸。ADMS協(xié)助客戶去找到滿足這些復(fù)雜需求的IC封裝解決方案。 

ADMS幫助我們的客戶去篩選全方位的半導(dǎo)體測試服務(wù)，包括前端工程測試、晶圓探針、最后的邏輯測試、混合信號、半導(dǎo)體存儲和其它的相關(guān)測試服務(wù)。我們合作伙伴的測試服務(wù)所采用的技術(shù)和技能在半導(dǎo)體業(yè)界是最先進(jìn)的。 

我們通過不同的封裝測試了各種類型的設(shè)備，包括射頻、模擬及混合信號、數(shù)字電源管理、內(nèi)存和各種組合，如特定應(yīng)用集成電路、多芯片模塊、系統(tǒng)封裝（SiP）和3D堆疊封裝。我們還測試生物裝置、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器和其他類型的MEMS器件。